尊龙人生就是搏|学长塞跳D开最大挡不能掉XS|英特尔推出玻璃基板计划:重新定义芯
·英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板ღ◈,称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界ღ◈,能够为数据中心ღ◈、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案ღ◈,推动摩尔定律进步尊龙人生就是搏ღ◈。
·英特尔计划在本十年晚些时候开始出货ღ◈。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大ღ◈、利润最高的产品ღ◈,例如高端HPC(高性能计算)和AI芯片AG尊龙凯时官网ღ◈,ღ◈。
当地时间9月18日ღ◈,芯片制造商英特尔公司宣布ღ◈,在用于下一代先进封装的玻璃基板开发方面取得重大突破ღ◈。
在本周于美国加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔2023年创新大会之前ღ◈,英特尔宣布了这一“程碑式的成就”ღ◈,并称这将重新定义芯片封装的边界ღ◈,能够为数据中心ღ◈、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案ღ◈,推动摩尔定律进步ღ◈。该公司表示ღ◈,将于本十年晚些时候使用玻璃基板进行先进封装学长塞跳D开最大挡不能掉XSღ◈。
1971年ღ◈,英特尔的第一款微处理器拥有2300个晶体管ღ◈,现在该公司的旗舰芯片拥有超过1000亿个晶体管ღ◈,但这种进步大部分来自于芯片电路之间宽度的微型化ღ◈。如今这种进步已经放缓ღ◈。由英特尔创始人戈登·摩尔发明的“摩尔定律”(半导体芯片的晶体管密度每24个月翻一番)甚至被认为已经失效ღ◈。因此ღ◈,英特尔一直在寻找其他方法来让芯片技术继续遵循摩尔定律ღ◈。
在谈论芯片设计的下一步发展时ღ◈,人们关注的焦点包括填充更多内核ღ◈、提高时钟速度ღ◈、缩小晶体管和3D堆叠等ღ◈,很少考虑承载和连接这些组件的封装基板ღ◈。
基板是芯片封装体的重要组成材料ღ◈,主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板的作用ღ◈。它们为芯片提供了结构稳定性(硅芯片非常脆弱)ღ◈,也是传输信号的手段ღ◈。自上世纪70年代以来ღ◈,基板设计发生了多次演变ღ◈,金属框架在90年代被陶瓷所取代ღ◈,然后在世纪之交被有机封装所取代ღ◈。当前的处理器广泛使用有机基板ღ◈。
英特尔认为尊龙凯时-人生就是博中国ღ◈,ღ◈,有机基板将在未来几年达到其能力的极限ღ◈,因为该公司将生产面向数据中心的系统级封装(SiP)ღ◈,具有数十个小瓦片(tile)ღ◈,功耗可能高达数千瓦ღ◈。此类SiP需要小芯片(chiplet)之间非常密集的互连ღ◈,同时确保整个封装在生产过程中或使用过程中不会因热量而弯曲ღ◈。
英特尔预计ღ◈,玻璃基板具有卓越的机械ღ◈、物理和光学特性ღ◈,使该公司能够构建更高性能的多芯片SiPღ◈,在芯片上多放置50%的裸片(die)ღ◈。特别是ღ◈,英特尔预计玻璃基板能够实现容纳多片硅的超大型24×24cm SiPღ◈。
玻璃基板是指用玻璃取代有机封装中的有机材料ღ◈,并不意味着用玻璃取代整个基板ღ◈。因此学长塞跳D开最大挡不能掉XSღ◈,英特尔不会将芯片安装在纯玻璃上ღ◈,而是基板核心的材料将由玻璃制成学长塞跳D开最大挡不能掉XSღ◈。
与传统有机基材相比ღ◈,玻璃具有一系列优点ღ◈。其突出特点之一是超低平坦度ღ◈,可改善光刻的焦深尊龙凯时人生就是博z6comღ◈。ღ◈,以及互连的良好尺寸稳定性尊龙人生就是搏AG尊龙凯时官网ღ◈,这对于下一代SiP来说非常重要尊龙人生就是搏ღ◈。此类基板还提供良好的热稳定性和机械稳定性ღ◈,使其能够承受更高的温度ღ◈,从而在数据中心应用中更具弹性ღ◈。
此外ღ◈,英特尔表示ღ◈,玻璃基板可实现更高的互连密度(即更紧密的间距)ღ◈,使互连密度增加十倍成为可能ღ◈,这对于下一代SiP的电力和信号传输至关重要ღ◈。玻璃基板还可将图案变形减少50%ღ◈,从而提高光刻的焦深并确保半导体制造更加精密和准确ღ◈。
为了证明该技术的有效性ღ◈,英特尔发布了一款用于客户端的全功能测试芯片尊龙人生就是搏ღ◈。这项技术最初将用于构建面向数据中心的处理器ღ◈,但当技术变得更加成熟后ღ◈,将用于客户端计算应用程序尊龙AG旗舰厅登录ღ◈!ღ◈。英特尔提到ღ◈,图形处理器(GPU)是该技术的可能应用之一ღ◈,很可能会受益于互连密度的增加和玻璃基板刚性的提高ღ◈。
英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间ღ◈,目前在美国亚利桑那州拥有一条完全集成的玻璃研发线ღ◈。该公司表示尊龙人生就是搏ღ◈,这条生产线亿美元尊龙人生就是搏ღ◈,为了使其正常运行ღ◈,需要与设备和材料合作伙伴合作ღ◈,建立一个完整的生态系统ღ◈。业内只有少数公司能够负担得起此类投资ღ◈,而英特尔似乎是迄今为止唯一一家开发出玻璃基板的公司ღ◈。
与任何新技术一样ღ◈,玻璃基板的生产和封装成本将比经过验证的有机基板更昂贵ღ◈。英特尔目前还没有谈论产量ღ◈。如果产品开发按计划进行学长塞跳D开最大挡不能掉XSღ◈,该公司打算在本十年晚些时候开始出货ღ◈。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大学长塞跳D开最大挡不能掉XSღ◈、利润最高的产品ღ◈,例如高端HPC(高性能计算)和AI芯片ღ◈,随后逐步推广到更小的芯片中ღ◈,直到该技术可用于英特尔的普通消费芯片ღ◈。返回搜狐ღ◈,查看更多